OLEDoS制造商开始涉足BPIC的设计和制造

要点

• 国内OLEDoS厂商进一步增加产品的自研占比。视涯通过与奕瑞的合作开发其自研的背板芯片，同时京东方与晶合合作生产其自行的背板芯片（BPIC），同样熙泰也有相当多的自研BPIC产品公布

阳极工艺和双芯片架构促使OLEDoS显示器制造商从背板设计中获利

硅基OLED（OLEDoS）显示屏的制造始于带有像素驱动电路的硅晶圆。 过去，由于芯片设计能力有限且缺乏晶圆代工关系，大多数中国硅基OLED显示面板制造商从第三方IC设计公司购买背板晶圆。而大多数晶圆代工厂通常不会在其标准半导体工艺中涵盖OLEDoS产品所需的的阳极金属层沉积工序，除非客户为此步骤支付额外付费。

因此，像视涯（SeeYA）、京东方（BOE）和熙泰（SidTek）这样的OLEDoS显示面板制造商，不得不建立自己的半导体生产能力，以完成屏幕的阳极制程，并聘请半导体相关的专业人才以进行版图设计、生产和工艺优化。而阳极制程这一难关也迫使它们掌握半导体级别的洁净室操作、薄膜沉积和光刻工艺，从而有效地模糊了显示面板制造与半导体制造之间的传统界限。

近些年，迫于近眼显示行业的发展始终不及预期，迫于营业压力，加上上文提及的能力背景，OLEDoS制造商有强烈的降本增效压力，并驱使其向上游供应链寻找降本方案。其中一个办法就是进行产业链的垂直整合。

图1：OLEDoS生产制造流程的演进

另一方面，主流OLEDoS产品逐渐向向“双芯片构架”，即背板芯片只负责像素电路，而驱动芯片则包括时序控制器TCON等诸多驱动单元的方案。这种方案可以大幅度降低BPIC在OLEDoS后续生产工序中不良对于整体成本的影响。

同时，双芯片中背板芯片的驱动电路则大幅度简化，这一趋势进一步激励显示面板制造商发展自己的BPIC设计，乃至与晶圆代工厂的合作经验。双芯片同样也有利于一些驱动IC的设计公司，因为可以回归到对于通用驱动芯片的设计领域，而无需逐一应对显示器的分辨率客制化需求。

不过，这也使得专职进行OLEDoS芯片设计的公司或产品线业务受到冲击。在行业早期OLEDoS芯片设计公司对于OLEDoS的投入现在更多的体现在产品开发的Know-how上，这同样也是OLEDoS面板生产者想要跨进芯片设计领域的最大阻碍。

当前国内，京东方已开始与晶合集成（Nexchip）合作开发BPIC，而相应的设计工作则由京东方自身完成。视涯科技则更进一步，除了自行设计其BPIC外，还委托与其股权关系密切的奕瑞（iRay）进行晶圆代工。除此之外熙泰科技也在不同的展会中多次展示了其自主设计的OLEDoS产品。

这些举措不仅增强了行业的韧性和灵活性，同时也可能标志着进一步垂直整合的开始。