美國西南部三州將成為美國半導體供應鏈新聚落(亞利桑那州/新墨西哥州/德州)
林信良 Jeff Lin,消費電子研究高級首席分析師
根據Omdia PC研究團隊最新研究發現,為了因應美國關稅與半導體232條款調查的衝擊,美系PC品牌已在今年四月透過改變美國當地倉庫地點(從德州的El Paso移轉到新墨西哥州的Santa Teresa),為關稅將造成的影響提早作戰略上佈局,且從品牌這個決策探究出美國西南部三州(亞利桑那州/新墨西哥州/德州)將成美國半導體供應鏈新聚落,並為未來資通訊(ICT)產品‚汽車‚國防與太空產業奠下長期發展的基石。
新的輸美筆記型電腦製造供應鏈 : 在美墨加貿易框架下,使用美國製造的晶片在墨西哥組裝
對於筆記型電腦製造供應鏈,美國對等關稅與半導體232條款調查將對筆記型電腦製造產生國家別‚產品別與零組件別三個層次的關稅影響。在WTO( World Trade Organization)框架下,WTO會員國從1997年7月開始便根據資訊科技協定(ITA / Information Technology Agreement),逐步讓筆記型電腦在WTO會員國間落實資訊產品零關稅協定;而中國與美國都是WTO會員國,在美國尚未退出WTO組織前,美國無權對中國製造的筆記型電腦進行產品別的課稅。在此限制下,假設美國想要同時完成調整各國對美的貿易逆差‚協助戰略產業回流美國‚以及降低中美競爭造成的經貿風險等三大政策目標,除了退出WTO並建立以美國為軸心的全球新經貿體系,短時間內能有效達成上述三大政策目標的可行方式,便是採取國家別與零組件別的關稅策略。然而PC品牌近期才剛完成筆記型電腦供應鏈移轉至東南亞,現階段除了等待對等關稅(國家別關稅)最終結果外,唯一能採取的策略便是在美墨加貿易框架下(USMCA / United States-Mexico-Canada Agreement),為國家別‚產品別與零組件別三個層次的關稅影響預作戰略佈局。在此策略思維下,最佳筆記型電腦製造流程將會是在墨西哥進行組裝,但關鍵半導體零組件改採美國製造晶片,並將美國製造晶片或將美國晶片SMT(Surface Mount Technology)打件後的印刷電路板從美國送至墨西哥進行組裝。在此全新的筆記型電腦供應鏈製造流程,PC品牌的倉庫地點便須選擇美墨交通樞紐地點(例如:新墨西哥州的Santa Teresa),而非過往以美國內陸運輸為主的交通樞紐(例如:德州的EL Paso)。
美國新半導體供應鏈聚落 : 美國西南部三州(亞利桑那州/新墨西哥州/德州)
半導體晶片製造流程分為晶圓製造與晶圓封裝兩個部分,以英特爾為例,先進晶圓製造是在亞利桑那州,而先進晶圓封裝卻是在新墨西哥州。如果美國半導體供應鏈發展以英特爾晶圓製造流程為基礎,美國西南部三州的半導體供應鏈定位應該為 : 亞利桑那州為先進晶圓製造聚落‚新墨西哥州為先進晶圓封裝與印刷電路板SMT(Surface Mount Technology)打件聚落, 而德州為高附加價值產品(例如:伺服器/電動車)組裝與貨物配送聚落。在此新的半導體供應鏈框架下,新墨西哥州將成為美國半導體供應鏈(東西向)與墨西哥組裝供應鏈(南北向)的交匯點;再者,新墨西哥州是採用出口導向的經濟政策(Economic-base business),除了商品在自由貿易區(FTZ /Foreign-Trade Zon)享有美國進口關稅緩繳福利(例如:新墨西哥州的Santa Teresa),且商品或服務有超過50%為外銷導向,還有機會收到當地州政府的補助 (例如: LEDA / Local Economic Development Act的現金補助方案)。除此之外,在美國當地半導體需求方面,西南部三州也是美國汽車‚國防與太空產業的重要聚落。美國政府在今年七月初,透過頒布大而美法案(One Big Beautiful Bill Act / OBBBA)開始刺激汽車‚國防與太空產業需求;在此同時,美國政府也大力解決美墨邊境的治安與非法移民問題,相信美國新半導體產業鏈聚落將可在西南部三州安全且穩定中成長。
圖示 : 美國西南部三州將成為美國半導體供應鏈新聚落

筆記型電腦在關稅影響下的新趨勢: 筆記型電腦組裝廠在供應鏈的價值將轉趨重要
在美國透過關稅政策重建全球經貿秩序的過程中,我們發現下列三個新影響:
影響1: 組裝廠在供應鏈價值轉趨重要
美國在重建全球經貿秩序的過程中,筆記型電腦製造供應鏈將從過往的單一且集中的生產聚落轉變為多點且當地化生產的新型態。面對這新製造供應鏈轉變,PC品牌除了透過委外貼牌的生產模式來降低供應鏈的管控成本,另一個方法便是跟具有全球化布局的組裝廠深化合作關係,才能繼續對零組件‚產品設計與製造品質進行管控。根據這新的發展趨勢,Omdia PC團隊推測具有全球佈局的專業組裝廠將在未來供應鏈中扮演重要角色;同時,因為組裝廠要配合PC品牌進行全球化佈局,組裝廠勢必開始收斂零組件代理商數目,並要求代理商提供多樣化零組件產品與全球物流支援的服務。
影響2: 半導體成熟製程的晶圓代工廠將面臨策略轉型壓力
在關稅政策推動戰略產業回流美國的過程中(例如:汽車與國防產業),美國勢必會透過關稅政策來影響汽車與通訊相關的半導體晶片;同時從晶圓代工廠的角度,汽車與通訊相關的半導體晶片主要是在成熟製程製造,且這類產品是屬於對成本變動較敏感且不易轉嫁成本給晶片設計廠商的產品線。假如半導體232條款調查報告出爐後,美國決定對成熟製程課徵高關稅(例如: 7nm到28nm的產品),對於沒有在美國有成熟製程的晶圓代工廠商,如果想繼續維持現有輸美產品的晶片出貨數量,便需要思考如何增加在美的晶圓代工生產數量,例如直接赴美投資蓋廠或是跟現有美國晶圓代工廠進行策略合作。
影響3: 液晶顯示器供應鏈將面臨新型顯示技術與組裝聚落變遷的雙重影響
面對整機組裝供應鏈朝向多點且當地化生產的新趨勢,液晶顯示器相較於有機發光二極體顯示器(OLED/Organic Light-Emitting Diode)多了背光組裝流程,造成液晶顯示器不具有全球多點組裝的生產彈性。也因為如此,Omdia PC團隊發現液晶顯示器廠開始透過集團的協助跨足整機組裝生意,或是開始思考轉型開發有機發光二極體顯示器技術。